項目名稱(chēng)：重慶梁平工業(yè)園區建設開(kāi)發(fā)有限責任公司 梁平工業(yè)園區集成電路孵化園工程勘察設計及梁平工業(yè)園區拓展區二期污水干管工程地質(zhì)勘察
建設地點(diǎn)：重慶梁平工業(yè)園區
建設內容及規模：規模：梁平工業(yè)園區集成電路孵化園工程占地面積53畝，總建筑面積約50000平方米，項目總投資約14000萬(wàn)元，新建廠(chǎng)房、倉庫、水電氣空調公用站房、并配套給排水、電力、通信、燃氣、消防、防雷、暖通、照明、景觀(guān)及其他市政設施等。梁平工業(yè)園區拓展區二期污水干管工程擬新建截污主干管約8.8公里，項目總投資約6000萬(wàn)元。
用地面積：34637 m2
建筑面積：58656.70m2
